AMD présente ses nouvelles puces pour PC portables, les Ryzen AI 300, qui promettent des gains de performances significatifs par rapport à ses concurrents et surtout la puce IA la plus performante du marché.
C’est au salon Computex qu’AMD a dévoilé sa nouvelle architecture Zen 5 pour processeurs ordinateur de bureau et mobiles. Pour les ordinateurs portables, le constructeur affirme proposer «meilleurs processeurs au monde pour PC Copilot+», un véritable pied de nez aux récentes puces Snapdragon X récemment présentées par Qualcomm.
Des processeurs pour PC IA, mais pas que
Avant même de parler de l’architecture Zen 5 pour ses processeurs mobiles, AMD met en avant son tout nouveau NPU, sa puce dédiée au traitement neuronal. Intitulé XDNA 2, il atteint les 50 TOPS ( Des milliards d’opérations par seconde ) et dépasse à la fois les prérequis de Microsoft pour les expériences Copilot+, mais aussi tous ses concurrents qui plafonnent à 45 TOPS pour Qualcomm et 38 TOPS pour la puce M4 d’Apple.
AMD promet ainsi une efficacité énergétique qui peut doubler, le NPU déchargeant le processeur des différentes tâches de Windows 11 liées à l’IA. De plus, le constructeur exploite dans sa puce les performances du calcul 8 bits (INT8) avec la précision du 16 bits (FP16), le meilleur des deux mondes.
Pour le reste, ces Ryzen 300 s’appuient sur des cœurs Zen 5 jusqu’à 15% plus performants au sein de deux puces : le Ryzen AI HX370 avec 12 cœurs et 24 threads pouvant turbo jusqu’à 5,1 GHz (36 Mo de cache L2 et L3) et le Ryzen AI 9 H365 et ses 10 cœurs et 20 threads plafonnés à 5 GHz (34 Mo de cache L2 et L3).
AMD veut s’offrir le Snapdragon X et l’Apple M3
Sans trop de surprise, AMD a évidemment le tout nouveau Snapdragon X Elite dans le viseur et annonce des gains de performances allant de 5 à 60% selon les différents benchmarks,aucune émulation requise» précise le constructeur.
Même son de cloche dans ses comparatifs avec Intel et surtout l’Apple M3 sur le segment des ultraportables, avec des performances multitâches 70% supérieures à la puce Apple et même 98% en rendu 3D sur Blender.
AMD s’est toutefois montré peu bavard sur deux points : son architecture GPU intégrée RDNA 3.5 pouvant embarquer jusqu’à 16 unités de calcul et surtout, l’efficacité énergétique de ses nouvelles puces et son autonomie potentielle. Sachant que l’enveloppe thermique annoncée peut monter jusqu’à 54W, comme les processeurs mobiles Zen 4 avec NPU, on peut s’attendre à des performances similaires.
Quant à la gamme Ryzen 9000 surbureau,Ces nouveaux processeurs mobiles sont attendus en juillet dans les premiers PC portables déjà annoncés par des constructeurs comme Asus, MSI et Acer.
