OKI Circuit Technology vient de dévoiler une innovation qui pourrait s’avérer cruciale dans le domaine des circuits imprimés (PCB). Cela pourrait transformer notre approche du refroidissement des composants électroniques.
Cette nouvelle conception d’OKI Circuit Technology permetaméliore la dissipation thermique jusqu’à 55 fois par rapport aux solutions traditionnelles. L’entreprise japonaise, forte de ses 50 ans d’expérience dans la fabrication de PCB, a développé une technologie unique utilisant des « pièces » de cuivre étagées. Ces structures, semblables à des rivets, sont intégrées directement dans le circuit imprimé et existent sous deux formats : circulaire ou rectangulaire.
Le principe est ingénieux : ces pièces de cuivre traversent le PCB, créant ainsi un pont thermique efficace entre les composants et l’extérieur. Par exemple, une partie étagée peut avoir un diamètre de 7 mm au contact du composant électronique et s’élargir jusqu’à 10 mm sur la surface de dissipation, maximisant ainsi la surface d’échange thermique.
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La solution pour lutter contre la surchauffe de nos appareils ?
Avec la miniaturisation croissante des composants et l’augmentation de leur puissance, les solutions de refroidissement traditionnelles comme les ventilateurs deviennent parfois impossibles à mettre en œuvre. Cela est particulièrement vrai dans les environnements extrêmes comme l’espace, où le refroidissement par air est impossible.
La flexibilité de conception constitue donc un avantage majeur de cette technologie. Les ingénieurs peuvent choisir entre des pièces circulaires ou rectangulaires en fonction de la forme des composants à refroidir. Les pièces rectangulaires sont particulièrement efficaces pour les composants électroniques de forme similaire, optimisant la surface de contact et donc le transfert thermique.
Cette avancée pourrait avoir des implications importantes au-delà de son utilisation initiale dans l’espace et les appareils miniatures. Les fabricants de cartes mères comme Asus, ASRock, Gigabyte et MSI, déjà connus pour leur utilisation intensive du cuivre, pourraient potentiellement intégrer cette technologie pour améliorer le refroidissement de leurs produits.
Masaya Suzuki, président d’OTC, a confirmé que l’entreprise travaille actuellement au développement de technologies de production de masse. L’objectif est de rendre cette innovation accessible aux appareils compacts et aux applications spatiales où les méthodes de refroidissement traditionnelles ne conviennent pas. Reste désormais à savoir quand les premiers produits équipés de cette solution de refroidissement verront le jour.
