Lancement officiel de la ligne pilote CEA-Leti dans le cadre du European Chips Act – .

Cette initiative de 830 millions d’euros, financée à parts égales par les États membres participants et Chips JU, développera cinq nouveaux ensembles de technologies de pointe, notamment des nœuds de nouvelle génération 10 nm et 7 nm pour FD-SOI.

Le 30 novembre 2023, dans le cadre de laLoi européenne sur les chipsla Commission européenne Inauguration officielle de Chips Joint Undertaking (Chips JU)une coentreprise spécialisée dans les puces électroniques qui vise à combler le fossé entre la recherche, l’innovation et la production dans le domaine des semi-conducteurs, notamment en lançant des lignes pilotes. Des appels à financement ont ensuite été ouverts aux organisations souhaitant établir des lignes pilotes dans les États membres.

La semaine dernière, en marge des Journées de l’Innovation du Leti, le CEA Léti a annoncé le lancement officiel de la ligne pilote FAMESun projet pionnier pour faire progresser les technologies des semi-conducteurs en Europe. Cette initiative de 830 millions d’euros, financée à parts égales par les États membres participants et par Chips JU, est conforme à l’ambition duLoi européenne sur les chips qui vise à renforcer les capacités de l’UE dans le domaine des semi-conducteurs et à garantir sa souveraineté technologique.

La ligne pilote développera cinq nouveaux ensembles de technologies, à savoir des nœuds 10 nm et 7 nm de nouvelle génération pour FD-SOI, plusieurs types de mémoires non volatiles embarquées (OxRAM, FeRAM, MRAM et FeFET), des composants radiofréquence (commutateurs, filtres et condensateurs), deux options d’intégration 3D (intégration hétérogène et intégration séquentielle) et des inductances miniatures pour développer des convertisseurs DC-DC dédiés aux circuits intégrés de gestion de l’alimentation (PMIC).

Ces cinq technologies devraient créer des opportunités de marché pour les microcontrôleurs basse consommation, les unités multiprocesseurs (MPU), les dispositifs avancés d’IA et d’apprentissage automatique, les processeurs intelligents de fusion de données, les dispositifs RF, les puces pour 5G/6G, les puces automobiles, les capteurs et imageurs intelligents, et de nouveaux composants pour l’espace.

Inventé par le CEA-Leti, le FD-SOI est une technologie CMOS planaire qui offre le meilleur PPAC-E (Performance, Puissance, Surface, Coût et Impact Environnemental) pour les circuits mixtes qui mélangent des blocs numériques, analogiques et radiofréquences, rappelle l’organisme de R&D français, qui précise que le FD-SOI a été adopté par les leaders mondiaux des semi-conducteurs en raison de son contrôle électrostatique strict au niveau du transistor et parce qu’il est bien adapté aux technologies de gestion de l’énergie.

Le marché en plein essor du FD-SOI attend donc les nœuds 10 nm et 7 nm de nouvelle génération, assure le CEA-Leti, qui recense pas moins de 43 entreprises tout au long de la chaîne de valeur des systèmes électroniques – des fournisseurs de matériaux et équipementiers aux entreprises fabless, en passant par les éditeurs de logiciels de CAO, les intégrateurs, les équipementiers et les utilisateurs finaux des marchés de l’ITC, de l’automobile, du médical, de l’espace et de la sécurité – ayant formellement exprimé leur soutien à l’initiative FAMES, préfigurant un écosystème dynamique de start-ups, PME et leaders mondiaux de l’industrie.

« En intégrant et en combinant un ensemble de technologies de pointe, la ligne pilote FAMES ouvrira la porte à des architectures révolutionnaires de systèmes sur puce et fournira des solutions plus intelligentes, plus écologiques et plus efficaces pour les futures puces, le projet FAMES accordant une attention particulière aux enjeux de durabilité des semi-conducteurs »souligne Jean-René Lèquepeys, directeur technique du CEA-Leti.

« Chips JU est fier de contribuer à cette initiative stratégique et de renforcer la souveraineté de l’UE dans un domaine critique. Cette ligne pilote […] favorisera la collaboration entre plusieurs acteurs européens »déclare Jari Kinaret, directeur exécutif de Chips JU. Chips vise à servir de catalyseur et de modèle pour de nouvelles collaborations publiques et privées dans des domaines clés.

Outre le CEA-Leti, coordinateur de la ligne pilote, le consortium FAMES regroupe imec (Belgique), Fraunhofer Mikroelektronik (Allemagne), Tyndall (Irlande), VTT (Finlande), CEZAMAT WUT (Pologne), UCLouvain (Belgique), Silicon Austria Labs (Autriche), l’Institut SiNANO (France), Grenoble INP-UGA (France) et l’Université de Grenade (Espagne).

La ligne pilote sera accessible à toutes les parties prenantes de l’UE (universités, RTO, PME et entreprises industrielles) et à tous les pays partageant les mêmes idées par le biais d’appels ouverts annuels et sur demande, à l’issue d’un processus de sélection équitable et non discriminatoire.