IBM, le gouvernement du Canada et le gouvernement du Québec signent des accords pour renforcer l’industrie canadienne des semi-conducteurs

Jusqu’à 187 millions de dollars canadiens à investir pour développer la capacité d’encapsulation de puces et renforcer la R&D à l’usine IBM Canada de Bromont

BROMONT, QC, 26 avril 2024 /CNW/ – IBM (NYSE : IBM), le gouvernement du Canada et le gouvernement du Québec ont annoncé aujourd’hui des accords qui renforceront l’industrie canadienne des semi-conducteurs et développeront davantage les capacités d’assemblage, de test et de conditionnement (ATP) pour les modules semi-conducteurs qui seront utilisés dans une large gamme d’applications, notamment les télécommunications, le calcul haute performance, l’automobile, l’aérospatiale et la défense, les réseaux informatiques et l’IA générative, l’usine IBM Canada de Bromont (Québec). Les accords représentent un investissement combiné évalué à environ 187 millions de dollars canadiens.

« L’annonce d’aujourd’hui constitue une victoire majeure pour le Canada et pour notre secteur technologique dynamique. Il créera des emplois bien rémunérés, investira dans l’innovation, renforcera les chaînes d’approvisionnement et garantira que les technologies les plus avancées soient fabriquées au Canada. Les semi-conducteurs alimentent le monde et nous plaçons le Canada à l’avant-garde de cette opportunité », a déclaré le très honorable Justin TrudeauPremier ministre du Canada.

En plus de faire progresser les capacités d’emballage, IBM mènera des activités de R&D pour développer des méthodes de fabrication évolutives et d’autres processus d’assemblage avancés pour prendre en charge l’encapsulation de différentes technologies de puces, renforcer le rôle du Canada dans la chaîne d’approvisionnement nord-américaine des semi-conducteurs et élargir et ancrer les capacités du Canada dans les domaines avancés. emballage.

Les accords permettent également des collaborations avec des petites et moyennes entreprises canadiennes dans le but de promouvoir le développement d’un écosystème de semi-conducteurs, aujourd’hui et dans le futur.

« IBM est depuis longtemps un leader dans la recherche et le développement de semi-conducteurs, créant des avancées qui résolvent les défis de demain. Avec l’augmentation de la demande informatique à l’ère de l’IA, la technologie avancée d’encapsulation et de chiplet devient essentielle pour accélérer les charges de travail d’IA », a déclaré Darío Gil, vice-président principal et directeur en chef de la recherche chez IBM. « En tant que l’une des plus grandes installations d’assemblage et de test de puces en Amérique du Nord, l’usine IBM de Bromont jouera un rôle central pour l’avenir. Nous sommes fiers de travailler avec les gouvernements du Canada et du Québec pour atteindre ces objectifs et bâtir un écosystème de semi-conducteurs plus fort et plus équilibré en Amérique du Nord et ailleurs.

L’usine IBM Canada à Bromont est l’une des plus grandes installations d’assemblage et de test de puces en Amérique du Nord et est en activité dans la région depuis 52 ans. Aujourd’hui, l’usine transforme des composants semi-conducteurs avancés en solutions microélectroniques de pointe, jouant un rôle clé dans le leadership d’IBM en matière de R&D sur les semi-conducteurs aux côtés du complexe NanoTech d’IBM à Albanie et dans toute la vallée de l’Hudson pour New York. Ces accords contribueront à établir un corridor d’innovation en matière de semi-conducteurs entre New York Et Bromont.

« L’encapsulation avancée est un élément crucial de l’industrie des semi-conducteurs, et les installations d’IBM Canada à Bromont est à la tête du monde dans ce processus depuis des décennies », a déclaré Déb Pimentel, président d’IBM Canada. « En s’appuyant sur l’héritage de 107 ans d’IBM en matière d’innovation technologique et de R&D au Canada, l’industrie canadienne des semi-conducteurs deviendra encore plus forte, permettant des chaînes d’approvisionnement robustes et donnant aux Canadiens un accès régulier à des technologies et des produits encore plus innovants. Cette annonce ne représente qu’un exemple supplémentaire du leadership et de l’engagement d’IBM envers le paysage technologique et commercial du pays. »

Encapsulation de puce, le processus de connexion de circuits intégrés sur une puce ou un circuit imprimé, est devenu plus complexe à mesure que les appareils électroniques ont rétréci et que les composants des puces eux-mêmes sont devenus de plus en plus petits. IBM a annoncé le premier Technologie de puce de 2 nanomètres dans le monde en 2021 etÀ mesure que l’industrie des semi-conducteurs s’oriente vers de nouvelles méthodes de construction de puces, les progrès en matière d’encapsulation deviendront plus importants.

« Les semi-conducteurs font partie de notre quotidien. Ils sont dans nos téléphones, nos voitures et nos appareils. Grâce à cet investissement, nous soutenons les innovateurs canadiens, créons de bons emplois et renforçons l’industrie canadienne des semi-conducteurs pour bâtir une économie plus forte. Canada jouera un rôle plus important dans l’industrie mondiale des semi-conducteurs grâce à des projets comme celui que nous annonçons aujourd’hui. Car lorsque nous investissons dans les semi-conducteurs et les technologies quantiques, nous investissons dans la sécurité économique. » – L’honorable François-Philippe ChampagneMinistre de l’Innovation, des Sciences et de l’Industrie

«Cet investissement d’IBM Bromont permettra au Québec de continuer à se démarquer dans le domaine de la microélectronique. L’augmentation de la capacité de production solidifiera la position du Québec dans le secteur stratégique de la microélectronique en Amérique du Nord. » – Pierre Fitzgibbon, ministre de l’Économie, de l’Innovation et de l’Énergie, ministre responsable du Développement économique régional et ministre responsable de la Métropole et de la région de Montréal

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