Intel a reçu et assemblé, dans son usine D1X basée dans l’Oregon, la première machine EUV (Extreme UV) à haute ouverture numérique (High NA) du marché, œuvre d’ASML. De quoi rattraper Samsung et TSMC d’ici la fin de la décennie ? Cela faisait en tout cas très longtemps que l’Américain n’avait pas eu d’avance sur la concurrence.
Depuis plusieurs mois, les dirigeants d’Intel insistent sur le fait que le géant américain peut reprendre la main dans le domaine des fonderies de semi-conducteurs avancés face aux grands noms du secteur, Samsung et TSMC. Intel compte même sur la fin de la décennie pour s’affirmer comme le dauphin de l’intouchable Taïwanais, même si les performances actuelles de l’Américain le placent plutôt aux portes du Top 10 mondial des skieurs de fond.
En février dernier, Pat Gelsinger, le patron d’Intel, a dévoilé une feuille de route ambitieuse en confirmant officiellement son intention de mettre en service sa production de puces à partir de son procédé 14A (ainsi que son évolution, le procédé 14A-E) à l’aide d’un nœud de gravure de 1,4 nm d’ici 2027, afin de “créer la première fonderie au monde dédiée à l’ère de l’IA” et concrétiser son ambition de défier les géants de la fonderie d’ici 2030.
Intel est le premier fondeur à avoir reçu et assemblé le TWINSCAN EXE:5000 du néerlandais ASML, un mastodonte de 165 tonnes à 380 millions de dollars l’unité – © Intel
Si Intel est si optimiste quant à combler l’écart, c’est qu’il estime avoir enfin une longueur d’avance sur la concurrence en étant la première fonderie à avoir réceptionné et assemblé dans sa Fab D1X de Hillsboro, dans l’Oregon. , la machine de lithographie la plus avancée et la plus chère au monde, la TWINSCAN EXE:5000 de la société néerlandaise ASML, présentée comme le premier outil EUV (Extreme UV) à haute ouverture numérique (High NA) du marché. Il s’agit d’une étape clé pour Intel dans la mesure où cet équipement, dont il est le seul actuellement équipé, lui permettra d’effectuer dès 2025 des phases de tests pour son procédé 18A et de mettre en service dès 2027 sa production de puces à partir de son 14A. processus.
« Avec l’ajout de cet équipement EUV High NA, Intel disposera de la boîte à outils de lithographie la plus complète du secteur, permettant à l’entreprise de développer de futures capacités pour les processus de gravure au-delà du nœud Intel 18A dans la seconde moitié de cette décennie. »assure Mark Phillips, Intel Fellow et directeur de la lithographie, du matériel et des solutions pour le développement technologique Intel Foundry Logic.
Lorsqu’elle est combinée avec les autres capacités technologiques d’Intel Foundry, la machine EUV High NA d’ASML devrait permettre une mise à l’échelle des fonctionnalités avec une densité jusqu’à 2,9 fois supérieure à celle du matériel EUV de la génération précédente, précise Intel.
Mettre en œuvre un tel outil n’est pas une tâche facile. Commandé début 2022 par Intel, le TWINSCAN EXE:5000, un mastodonte de 165 tonnes à 380 millions de dollars l’unité (voir photo ci-dessus), n’a été livré qu’en janvier 2024 à l’usine Intel. situé dans l’Oregon. La machine a été transportée dans plus de 250 caisses à l’intérieur de 43 conteneurs. Ceux-ci ont été chargés sur plusieurs avions cargo qui ont atterri à Seattle, avant d’être transférés dans 20 camions vers l’Oregon. Il a ensuite fallu près de trois mois aux experts ASML pour assembler la machine sur site. Il est actuellement en phase de calibrage.
