Le fabricant de puces mémoire Micron Technology a déclaré jeudi que le tremblement de terre du 3 avril à Taiwan affecterait son approvisionnement en mémoire vive dynamique (DRAM) au cours d’un trimestre civil d’un pourcentage moyen à un chiffre.
La société possède quatre sites à Taiwan, qui jouent un rôle de premier plan dans la chaîne d’approvisionnement mondiale en puces, et le tremblement de terre a suscité des inquiétudes quant à d’éventuelles perturbations.
Micron a déclaré qu’elle n’avait pas encore atteint sa pleine production de DRAM après le tremblement de terre, mais a ajouté qu’il n’y aurait aucun impact sur sa capacité d’approvisionnement en DRAM à long terme. .
Les DRAM sont largement utilisées dans les centres de données, les ordinateurs personnels, les smartphones et autres appareils informatiques.
Les investisseurs ont fait grimper le titre de Micron alors que la demande pour ses puces explose dans le secteur en plein essor de l’intelligence artificielle.
En février, Micron a annoncé avoir commencé la production en série de ses puces de mémoire à large bande passante (HBM) pour les processeurs graphiques H200 de Nvidia utilisés dans les applications d’intelligence artificielle.
Les puces HBM de la société, qui sont utilisées dans le développement d’applications d’IA, sont épuisées pour 2024 et la majorité de l’approvisionnement pour 2025 a déjà été allouée, a déclaré le PDG Sanjay Mehrotra en mars.
Micron a précédemment décrit les puces HBM comme une technologie DRAM empilée. La société n’a pas précisé si ses approvisionnements en HBM seraient entravés par le tremblement de terre.
