De nouvelles informations provenant d’un forum informatique bien connu suggèrent qu’AMD utilisera le processus N3E de TSMC pour la plupart de ses puces de nouvelle génération. Les SoC des futures consoles de salon pourraient également profiter de l’empilement 3D pour maximiser leurs performances.
Que nous prépare AMD pour 2026 ? La question reste sans réponse, mais quelques premiers éléments de réponse nous éclairent. Sur le forum spécialisé Chiphel, le fuite Zhanzhonghao a évoqué les technologies potentiellement utilisées par AMD pour ses futures architectures CPU et GPU.
L’intéressé, qui a eu raison à plusieurs reprises par le passé, a également pu obtenir des informations intéressantes sur les puces APU de nos futures consoles de jeux.
Pour rappel, ces rumeurs interviennent au lendemain d’une série d’annonces, officielles cette fois, ayant été faites par AMD dans le cadre du CES. Début janvier, la firme a notamment présenté de nouvelles puces mobiles Strix Halo et Z2, mais aussi deux nouvelles cartes graphiques Radeon.
Gravure 3 nm, stacking 3D : quoi de neuf pour 2026 ?
En 2026, AMD s’appuiera donc sur deux architectures entièrement renouvelées : Zen 6, qui remplacera le design actuel Zen 5 (introduit en 2025) ; et UDNA, qui remplacera notamment l’architecture graphique RDNA4.
Côté CPU, Zhanzhonghao croit savoir que les puces Zen 6 (nom de code Medusa Ridge) pourront compter sur des cœurs gravés en 3 nm via le protocole N3E de TSMC. Ces processeurs de nouvelle génération s’appuieraient également sur un mourir entrée et sortie (E/S) gravées cette fois selon le procédé N4C (plus performant que la technologie N4P actuelle). Ce changement de mourir serait alors le premier opéré par AMD depuis le lancement de l’architecture Zen 4 en 2022. Ce serait donc une avancée importante.
-D’autres rumeurs suggéraient également que les futurs processeurs AMD Zen 6 « Medusa Ridge » s’appuieraient toujours sur le socket AM5, ce qui permettrait à de nombreux utilisateurs de conserver leur carte mère actuelle. Attendue pour 2026 ou début 2027, cette nouvelle gamme comprendrait également jusqu’à 32 cœurs CCD (Core Complex Die).
Côté GPU cette fois, l’architecture unifiée UDNA prendrait la place des conceptions RDNA et CDNA actuelles. Il utiliserait également le protocole de gravure 3 nm N3E de TSMC. On apprend également que les puces UDNA chercheront à compléter l’offre Radeon 9000 (RDNA4) en revenant sur le segment premium/haute performance.
Cette architecture UDNA, dont le début de la production est attendu au deuxième trimestre 2024, devrait notamment profiter aux consoles de nouvelle génération comme la PlayStation 6.
De quoi assurer une transition très naturelle vers le dernier lot d’informations de Zhanzhonghao. LE fuite estime que les APU « Halo » de nos futures consoles de salon pourront s’appuyer sur l’empilage 3D pour maximiser leurs performances tant au niveau CPU que GPU. À ce stade, on ne sait cependant pas quelle technologie d’empilement 3D sera utilisée précisément.
