Comme prévu, AMD a profité du CES 2025 pour dévoiler ses nouveaux processeurs et circuits graphiques pour PC et consoles portables. Une multitude de puces de nouvelle génération pour affronter un marché de plus en plus encombré.
Comme tous les grands constructeurs du monde informatique, AMD a tenu ce lundi 6 janvier une conférence au Consumer Electronic Show (CES) de Las Vegas, au cours de laquelle l’entreprise a dévoilé sa feuille de route technologique et ses principales nouveautés pour l’année 2025. ordinateurs de bureau, processeurs pour ordinateurs portables, cartes graphiques et processeurs pour PC consoles portables, les quatre principales familles de produits d’AMD s’enrichissent de nouvelles références. Il n’en résulte pas de révolution majeure en termes de performances, mais plutôt des gains par petits pas, et surtout une complexité croissante des gammes du constructeur, renforcée par l’absence totale d’annonces de prix.
Processeurs de bureau : deux nouveaux modèles dotés de la technologie 3D V-Cache
Côté CPU pour ordinateurs de bureau, segment sur lequel AMD fait la fête depuis plusieurs années, deux nouveaux modèles font leur entrée dans la série Ryzen 9000, les Ryzen 9900X3D et 9950X3D. Il s’agit de variantes des CPU 9900X et 9950X sorties en juillet dernier, mais équipées cette fois de la fameuse technologie « 3D V-Cache » d’AMD, qui offrent un gain de performances appréciable dans les charges de travail exigeantes et notamment les jeux vidéo.
Le Ryzen 9900X3D possède 12 cœurs physiques et 24 cœurs logiques, affiche une fréquence d’horloge maximale de 5,5 GHz en boost, une enveloppe thermique de 120 W et un cache total de 140 Mo, contre 76 Mo pour le 9900X. Même chose pour le Ryzen 9950X3D, qui dispose de 16 cœurs physiques et 32 cœurs logiques, d’une fréquence boost maximale de 5,7 GHz pour une enveloppe thermique de 170 W, et d’un cache total de 144 Mo, contre 80 Mo pour le 9950X.
Leurs caractéristiques matérielles sont donc quasiment identiques à celles des modèles « non-3D », à l’exception notable de la taille totale du cache. En termes de gains de performances, rien de spectaculaire : AMD annonce une maigre hausse de 8% par rapport aux modèles X3D de sa génération précédente, et une avance oscillant entre 10 et 20% par rapport au Core Ultra 9 285K de son concurrent direct Intel.
Ces chiffres ne sont cependant pas très significatifs en l’état actuel et doivent être pris pour ce qu’ils sont, des éléments de communication marketing. Les conditions exactes de réalisation des tests et mesures ne sont pas connues, et les performances finales de ces processeurs dépendront fortement des autres composants auxquels ils sont associés dans les machines des utilisateurs, ainsi que des cas d’usage réels, qui donnent parfois des résultats. très loin de ceux des benchmarks synthétiques.
Cartes graphiques : nomenclature révisée, architecture RDN4 et arrivée du FSR4
L’entreprise était particulièrement attendue au sujet de ses cartes graphiques, secteur dans lequel elle est en difficulté face à son principal concurrent et leader incontesté du marché, Nvidia. AMD vient donc de dévoiler les deux premières références de sa nouvelle génération de cartes graphiques, les Radeon RX 9070 et RX 9070 XT. Au passage, le constructeur en a profité pour modifier et aligner sa nomenclature sur celle de son rival, en adoptant un nom où les deux premiers chiffres (90) représentent la génération, les deux derniers (70) la gamme et le suffixe (XT). la variante.
On voit donc que la série RX 9070 devrait succéder aux RX 7800 XT, RX 7900 GRE et RX 7900XT, tout en se positionnant face aux modèles RTX 4070 de Nvidia. Au-delà du changement de nomenclature, le RX 9070 introduit la nouvelle architecture RDNA4, qui apporte plusieurs améliorations significatives selon AMD : unités de calcul graphique optimisées, calcul d’IA et accélérateurs Ray Tracing améliorés, meilleur moteur d’encodage multimédia et fabrication en 4 nm.
Tous ces changements visent à permettre à l’entreprise de rattraper une partie de son retard technologique avec Nvidia, notamment dans le domaine des performances du Ray Tracing, dans lequel ses GPU étaient jusqu’à présent moins rapides que ceux de son concurrent. . L’arrivée de l’architecture RDNA4 est aussi l’occasion pour AMD de déployer FSR4, la dernière version de son moteur de scaling (mise à l’échelle).
Comme Nvidia, AMD s’appuiera désormais sur apprentissage profond d’augmenter la définition du rendu des jeux, avec 4K UHD en vue, et de générer des images supplémentaires grâce au génération de trames. Si ce profond changement d’approche devrait permettre un bond en termes de performances et de qualité visuelle, il exclura cependant les possesseurs de cartes graphiques AMD d’ancienne génération.
Le FSR4 s’appuiera en effet sur des composants matériels spécifiques à l’architecture RDNA4, et pour l’instant seules les cartes de la série RX 9070 devraient en bénéficier, selon l’entreprise. Une décision qui pourrait diviser les acteurs, et dont le succès dépendra certainement du positionnement tarifaire des nouvelles cartes, sur lequel AMD n’a malheureusement communiqué aucune information à ce jour. Quant à la fenêtre de lancement du RX 9070, elle est prévue pour le premier trimestre 2025, sans plus de précisions.
Processeurs mobiles : la famille Ryzen AI 300 s’agrandit avec quatre nouvelles puces
C’est un segment dans lequel AMD a clairement su s’imposer ces dernières années, celui des processeurs pour ordinateurs portables. L’entreprise a en effet créé une petite révolution dans ce domaine en 2022, avec ses puces improprement nommées APU, par exemple. Unité de traitement accélérédes processeurs qui regroupent un CPU, un GPU et parfois un NPU au sein d’un même composant. Même si le principe n’est pas nouveau, AMD a su se démarquer grâce à ses remarquables iGPU, les fameux Radeon xxxM, qui permettent désormais de jouer à des jeux, même récents et en 3D, sans avoir besoin de carte graphique dédiée.
L’entreprise a donc poursuivi sur sa lancée et n’a cessé d’améliorer sa formule à chaque génération depuis. Le dernier en date, celui du Ryzen AI 300 apparu l’été dernier, va donc s’agrandir et accueillir quatre nouveaux modèles déclinés en sept références (quatre pour les professionnels et trois pour le grand public). Sobrement intitulée Ryzen AI 300 Max, cette nouvelle gamme proposera donc des processeurs intégrant jusqu’à 16 cœurs en architecture Zen5, 40 unités de calcul RDNA3.5, un NPU XDNA2 offrant jusqu’à 50 TOPS, des fréquences d’horloge jusqu’à 5,1 GHz boost et un cache de jusqu’à 80 Mo.
Des caractéristiques matérielles qui augurent d’un bond significatif en termes de puissance, et qu’AMD n’hésite pas à mettre en avant. L’entreprise vante par exemple les mérites de son APU le plus musclé, le Ryzen AI Max 395, comparé au très performant M4 Pro d’Apple, en versions 12 et 14 cœurs. Le nouveau produit phare d’AMD serait en effet jusqu’à 86% plus efficace que celui d’Apple dans certaines tâches de rendu 3D, ce qui ne serait effectivement pas une mince affaire. Mais comme auparavant, ces mesures doivent être prises avec prudence, en attendant des tests en situation réelle.
Sur le papier, ces nouvelles puces apparaissent particulièrement attractives, et laissent présager un bond de puissance très significatif pour les ordinateurs portables et mini-PC. Toutefois, deux éléments devraient susciter quelques interrogations, voire certaines inquiétudes. Tout d’abord, l’enveloppe thermique (le TDP dans l’image ci-dessus) : alors qu’elle était comprise entre 15 et 54 W sur la gamme Ryzen AI 300, elle fait plus que doubler avec le Ryzen AI 300 Max, allant de 45 à 120 W. Pour Dans les puces destinées aux ordinateurs mobiles, comme les ultraportables, ou compacts, comme les mini-PC, un tel dégagement de chaleur est inquiétant. A voir comment les constructeurs vont gérer la dissipation thermique.
L’autre sujet de préoccupation est le prix de ces nouveaux APU, sur lequel AMD n’a, là encore, donné aucune information. Quand on sait que les prix de la gamme précédente, le Ryzen AI 300, étaient déjà fous, presque deux fois plus élevés par rapport au Ryzen 8040 (pour des performances qui ne doublaient pas du tout), il y a de quoi s’inquiéter de la facture du Ryzen 8040. le nouveau Ryzen Ai 300 Max. Aussi performantes soient-elles, ces puces pourraient même voir leur rapport qualité-prix s’éroder significativement si elles se rapprochaient trop ou dépassaient le coût d’un couple CPU + carte graphique dédiée. Leur lancement sur le marché est annoncé entre le premier et le deuxième trimestre 2025, nous en saurons donc certainement plus d’ici là.
PC consoles portables : le Ryzen Z2 prend le relais de l’excellent Ryzen Z1
Dernier domaine grand public dans lequel AMD a fait des annonces : les jeux vidéo portables. Depuis l’avènement du marché des PC consoles portables, le constructeur a équipé la plupart des machines du secteur avec ses puces, comme le Steam Deck de Valve, le ROG Ally d’Asus ou encore le Legion Go de Lenovo. Ces deux derniers intégraient un processeur Ryzen Z1, qui a fait ses preuves et s’est montré particulièrement performant, même dans les jeux exigeants. AMD continue donc sur sa lancée et annonce l’arrivée des puces Ryzen Z2.
Cette nouvelle génération de processeurs dédiée aux PC consoles portables sera disponible en trois versions : Z2 « classique » (milieu de gamme), Z2 Extreme (haut de gamme) et Z2 Go (entrée de gamme, destiné uniquement aux futurs Legion Go pour le moment). Toutes les variantes bénéficieront de cœurs d’architecture Zen5 et d’unités de calcul graphique RDNA3.5… ce qui les privera donc de FSR4 comme expliqué ci-dessus. Une absence regrettable pour les processeurs destinés aux machines de jeux portables, qui profiteraient donc pleinement des techniques de scale-up les plus récentes pour augmenter leurs performances.
C’est d’autant plus dommage que l’écart de puissance entre les Ryzen Z1 et Z2, s’il sera sans doute appréciable, ne sera probablement que marginal. Cependant, les jeux les plus récents, et notamment AAA, deviennent de plus en plus gourmands en ressources à un rythme toujours plus rapide. Il est donc à craindre que les PC consoles portables soient progressivement distancés par les normes graphiques de 2025, en l’absence de prise en charge de la technologie de mise à l’échelle ou de génération d’images.
Enfin, comme pour tous les autres produits annoncés, AMD n’a pas communiqué de prix pour le Ryzen Z2. Pas étonnant cette fois, étant donné que ces puces ne sont pas destinées à être achetées directement par les utilisateurs. Il faudra donc attendre que les principaux constructeurs annoncent leurs futurs PC consoles portables équipés de ces processeurs, probablement dès le premier trimestre 2025. Notons cependant que, contrairement à ce que laissait entendre la première image ci-dessus, aucun Steam Deck embarquant un Ryzen Le Z2 est prévu, Valve ayant confirmé après la conférence qu’aucune mise à jour de sa machine n’était prévue avant un ou deux ans.
