Ryzen Z2, Strix Halo et Fire Range au CES 2025

Nous avons tous Nvidia en tête pour le CES 2025. Mais AMD est également à surveiller, comme le prouvent ces trois annonces.

Ryzen Z2 : puissance modulaire

Enfin un remplacement pour le Z1 ! La série Ryzen Z2 est là et marque une évolution dans l’approche d’AMD en matière de jeux portables.

Le modèle phare, l’APU Z2 extrême, introduit une architecture hybride sophistiquée basée sur Strix Point. La combinaison de trois cœurs Zen 5 hautes performances avec cinq cœurs Zen 5c optimisés pour l’efficacité énergétique représente une première pour AMD dans ce segment. Cette configuration est complétée par 16 unités de calcul RDNA 3.5. C’est à peu près équivalent au Ryzen 7 8840U.

L’architecture elle-même introduit de nombreux changements. Les cœurs Zen 5, gravés en 4 nm, apportent des améliorations significatives en termes d’IPC (Instructions Per Cycle) par rapport au Zen 4, tandis que les cœurs Zen 5c optimisent la consommation d’énergie pour les tâches moins gourmandes. L’absence de NPU est un choix délibéré pour optimiser la surface du die pour les performances de jeu.

Entre le Z1 Extreme et le Z2 Extreme, attendez-vous à jusqu’à 15 % d’IPC et 20 % de performances pour GPU. De quoi être un peu plus à l’aise avec les jeux AAA prévus en 2025.

Il existe trois puces, la Ryzen Z2, la Z2 Go et la Z2 Extreme. Le Z2 Go est spécifique au Lenovo Go S, avec seulement 4 cœurs Zen 3+ et 12 cœurs RDNA 2. L’idée ici est de fabriquer la console portable la moins chère du secteur.

Pour aller plus loin
Mise à jour de Valve sur Steam Deck 2

Où trouverons-nous les Z2 ? Chez Lenovo, Asus… mais pas le Steam Deck. Valve a confirmé que le PC console n’adopterait pas le Ryzen Z2.

APU Strix Halo : repousser les limites

L’architecture Strix Halo, commercialisée sous la marque Ryzen AI MAX, est dédiée aux ordinateurs portables costauds. Nous parlons d’ordinateurs portables pour les créatifs, mais aussi pour les joueurs.

Le modèle haut de gamme a 16 cœurs Zen 5 et 40 unités de calcul RDNA 3.5ce qui en fait le plus grand APU jamais conçu par AMD pour le marché grand public. La partie graphique intégrée, avec ses 40 CU, atteint une puissance théorique comparable aux cartes graphiques dédiées d’entrée de gamme.

L’intégration du processeur XDNA2, capable de 50 TOPS, ajoute une dimension supplémentaire à ces APU. La gamme flexible TDP (45-120 W) permet aux fabricants d’adapter finement les performances en fonction de leurs besoins thermiques.

Le cache système total de 80 Mo sur le modèle haut de gamme joue un rôle essentiel dans les performances globales, en particulier pour les applications gourmandes en données.

Il existe, au total, quatre références d’APU… et toutes promettent jusqu’à 50 TOPS pour l’IA. D’où le nom Ryzen AI MAX.

Fire Range : l’excellence du cache

Ici, ce sont les processeurs pour ordinateurs portables très robustes, ordinateurs portables de jeu haut de gamme.

La série Fire Range (Ryzen 9000HX) introduit plusieurs innovations techniques. Le modèle phare, le Ryzen 9 9955HX3D, combine 16 cœurs Zen 5 avec un impressionnant cache 3D de 144 Mo. Cette quantité de cache, la plus importante jamais vue sur un processeur mobile, devrait avoir un impact significatif sur les performances de jeu, notamment sur les titres sensibles à la latence mémoire.

L’architecture Fire Range maintient des fréquences boost élevées (jusqu’à 5,4 GHz) malgré l’intégration du cache 3D, traditionnellement limitant en termes de fréquences. Cette prouesse technique laisse présager des améliorations dans la gestion thermique du cache 3D empilé. La segmentation de la gamme en seulement trois modèles (16, 12 et 8 cœurs) indique une volonté de simplifier le portefeuille, tout en conservant des différenciations techniques claires entre les SKU.

Nous aurons encore plus de détails dans les heures à venir, avec un focus sur certains produits partenaires, notamment Lenovo, Asus, Acer, Dell, etc.