MediaTek opte pour le procédé N3P plutôt que le procédé 2 nm pour sa puce phare de 2025

MediaTek opte pour le procédé N3P plutôt que le procédé 2 nm pour sa puce phare de 2025
MediaTek opte pour le procédé N3P plutôt que le procédé 2 nm pour sa puce phare de 2025

Le prochain processeur MediaTek Dimensity 9500 ( ) devrait utiliser le processeur N3P de TSMC. MediaTek Dimensity 9500 devrait utiliser le processeur N3P de TSMC, s’éloignant ainsi des spéculations antérieures sur un processus de fabrication en 2 nm. Cette décision semble être motivée par des coûts élevés et une capacité de production limitée, d’autant plus qu’Apple se prépare à utiliser le nœud 2 nm de TSMC pour ses futures puces de la série M5.

Le Dimensity 9500 de MediaTek marque également un changement architectural important, passant à une disposition de base 2+6 au lieu de la disposition 4+4 de son prédécesseur. La nouvelle conception comprend deux « super cœurs » Cortex-X930 et six cœurs de performance Cortex-A730, avec des vitesses d’horloge qui devraient dépasser la barre des 4 GHz. Le processeur doit prendre en charge le jeu d’instructions SME (Scalable Matrix Extension).

À titre de comparaison, le Dimensity 9400 fonctionne sur un super cœur Cortex-X925 cadencé à 3,62 GHz, trois grands cœurs Cortex-X4 cadencés à 3,3 GHz et quatre grands cœurs Cortex-A720 cadencés à 2,4 GHz. Selon Digital Chat Station, spécialiste du secteur, les cœurs X930 du Dimensity 9500 devraient offrir des performances monocœur nettement supérieures.

MediaTek vise un lancement en octobre 2025, ouvrant la voie à une rivalité potentielle avec l’Exynos 2600 de Samsung, qui serait fabriqué à l’aide de la technologie 2 nm de Samsung Foundry. Les deux puces pourraient alimenter divers appareils phares, des rumeurs suggérant que l’Exynos 2600 pourrait alimenter les séries Z Fold 7, Z Flip 7 et Samsung (Galaxy) S26.

Bien que le processus N3P de TSMC n’atteigne pas l’efficacité énergétique de 2 nm, il constitue néanmoins une amélioration par rapport au processus N3E utilisé dans l’actuel Dimensity 9400. Le choix du processus N3P reflète également une tendance plus large du secteur : plusieurs grandes entreprises technologiques remettent apparemment en question leur passage immédiat au nœud 2 nm de TSMC, invoquant des coûts élevés et une capacité de production limitée.

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