Le microprocesseur Flex-RV nouvellement développé, fabriqué avec des TFT IGZO flexibles et basé sur l’architecture RISC-V, fonctionne à 60 kHz avec une consommation électrique inférieure à 6 mW. Sa conception pliable et peu coûteuse le rend idéal pour les appareils portables, les appareils de santé et les capteurs intelligents.
Les chercheurs ont développé Flex-RV, un microprocesseur flexible révolutionnaire basé sur le processeur RISC-V et fabriqué avec des transistors à couches minces (TFT) à base d’oxyde d’indium et de gallium-zinc (IGZO). Cette machine surpasse (littéralement) les semi-conducteurs conventionnels à base de silicium – et nous avons ici une solution inférieure au dollar pour l’informatique pliable à faible consommation.
Flex-RV fonctionne à 60 kHz avec une consommation électrique inférieure à 6 mW, présentant une variation de performances de seulement 4,3 %, même dans des conditions de flexion serrées, grâce à son substrat flexible en polyimide. Le polyimide est spécifiquement utilisé comme substrat dans ce cas d’utilisation en raison de son excellente stabilité thermique, de sa haute résistance mécanique et de sa résistance chimique.
Le processeur intègre un système d’apprentissage automatique programmable (ML), capable d’exécuter des charges de travail ML via des instructions RISC-V personnalisées. Cette fonctionnalité prend en charge les calculs d’IA sur puce, ce qui signifie que Flex-RV pourrait être idéal pour les applications émergentes telles que les appareils portables de soins de santé, les emballages intelligents et les biens de consommation à évolution rapide, en particulier lorsque la rentabilité et le facteur de forme sont essentiels. Les exigences informatiques dans ces secteurs sont généralement faibles, et Flex-RV répond à ces exigences tout en offrant flexibilité et durabilité.
Le processus de fabrication, qui repose sur les TFT IGZO, réduit considérablement l’impact environnemental par rapport à ses homologues à base de silicium, en particulier dans les dimensions submicroniques. De plus, la méthode d’assemblage par impression sur bord (OEP) garantit que la puce Flex-RV peut être montée sur des cartes de circuits imprimés flexibles (FlexPCB) et maintient son intégrité opérationnelle pendant les tests de contrainte mécanique, résistant à un rayon de courbure de 3 mm, ce qui est assez significatif pour une composante de cette taille.
Compte tenu de son coût très faible, de sa conception flexible et de sa portée ML, Flex-RV pourrait se généraliser à l’avenir – une technologie vitale pour l’électronique portable de nouvelle génération, les dispositifs médicaux implantables et les capteurs intelligents.
Traducteur: Ninh Ngoc Duy – Assistante éditoriale – 439432 articles publiés sur Notebookcheck depuis 2008
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