Samsung, SK Hynix et Micron ont tous franchi la barre des 8 500 Mbps pour leur mémoire LPDDR5. Étant donné que JEDEC n’a pas encore révélé les spécifications de la mémoire LPDDR6, les prochains SoC pourraient être lancés avec les derniers modules LPDDR5X de Samsung. Il a un débit de 10 700 Mbps, ce qui en fait l’un des modules les plus rapides du marché.
Samsung affirme qu’il est créé sur un nœud 12 nm non spécifié et qu’il est optimisé pour les applications d’IA sur appareil. L’augmentation de la vitesse s’accompagne également d’une augmentation de la densité. Les OEM peuvent désormais potentiellement regrouper jusqu’à 32 Go de mémoire dans un seul package.
Le nouveau module LPDDR5X de Samsung est 25 % plus rapide et plus économe en énergie que son prédécesseur. Il entrera en production de masse plus tard cette année, mais on ne sait pas encore quand il sortira. Selon toute vraisemblance, il pourrait équiper les smartphones haut de gamme de Xiaomi, Oppo et Vivo, habituellement lancés en fin d’année.
La mémoire interne de 24 Go est de plus en plus courante sur de nombreux smartphones haut de gamme (et même milieu de gamme), et il ne faudra pas longtemps avant que 32 Go ne deviennent la norme. Combiné à un SoC puissant et à un support logiciel, cela pourrait enfin permettre aux utilisateurs d’utiliser leur smartphone comme un ordinateur de bureau ou un ordinateur portable à part entière.
