OKI Circuit Technology est une société japonaise présente depuis une cinquantaine d’années sur le marché des PCBl’autre nom des circuits imprimés que l’on retrouve dans tous nos appareils électroniques, des consoles de jeux aux ordinateurs portables, en passant par les smartphones, les téléviseurs ou encore les objets connectés. Forte de son expérience, l’entreprise a dévoilé une nouvelle technique permettant d’améliorer considérablement la dissipation thermique des composants électroniques, notamment dans les environnements où les méthodes de refroidissement traditionnelles, telles que les ventilateurs ou les dissipateurs thermiques, ne sont pas réalisables ou ne sont pas très efficaces.
Refroidir plus efficacement nos appareils électroniques
Cette innovation repose sur l’utilisation de parties de cuivre étagés, semblables à des rivets traversant le PCB, et qui permettent d’évacuer la chaleur plus efficacement que les solutions traditionnelles. Véritables ponts thermiques, ces pièces en cuivre ont une épaisseur et une forme variables pour s’adapter aux formes spécifiques des composants ou aux différentes épaisseurs de circuits imprimés. L’extrémité en contact avec le composant électronique a un diamètre plus petit que celle qui dissipe la chaleur, créant ainsi un meilleur transfert thermique.
Cette technologie pourrait avoir un impact significatif dans divers domaines, allant des appareils miniatures aux applications spatiales, environnements où la dissipation thermique représente un défi majeur. A la fois simple et ingénieuse (à tel point qu’on se demande pourquoi personne n’y avait pensé avant), la solutionOK s’est ainsi révélée jusqu’à 55 fois meilleure que les solutions traditionnelles de dissipation thermique dans le vide spatial. Cette prouesse est d’autant plus remarquable que l’absence d’air dans l’espace rend inefficaces les systèmes de refroidissement par convection, comme les ventilateurs. Les circuits électroniques doivent donc s’appuyer avant tout sur la conduction thermique et le rayonnement pour dissiper la chaleur générée par leurs composants.
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De l’électronique spatiale aux cartes mères de nos ordinateurs portables
Même si la technologie OKI est particulièrement adaptée aux applications spatiales, son potentiel va bien au-delà. Cela pourrait en effet s’avérer utile dans d’autres domaines ; on pense immédiatement à l’industrie informatique, où les composants sont de plus en plus puissants et énergivores.
Les fabricants de cartes mères utilisent déjà des quantités importantes de cuivre pour améliorer la dissipation thermique, mais les pièces en cuivre étagées d’OKI pourraient encore améliorer leurs performances thermiques. Il serait par exemple possible de conduire la chaleur des composants d’un ordinateur portable ou d’un smartphone vers des plaques de refroidissement situées à l’arrière du PCB, ou même pourquoi pas directement vers le châssis de l’appareil. De quoi concevoir des systèmes de refroidissement passif plus efficaces, avec une réduction du bruit et de la consommation énergétique…
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Source :
OK
