Lors de la conférence IWM 2024 à Séoul, Kioxia a dévoilé une feuille de route technologique ambitieuse, visant le développement d’une NAND 3D à 1 000 couches d’ici 2027. Cette ambition est basée sur l’extrapolation des tendances passées, où le nombre de couches de NAND est passé de 24 en 2014. à 238 en 2022.
Kioxia prévoit non seulement d’augmenter le nombre de couches, mais également de réduire la taille des cellules et d’augmenter les niveaux de bits par cellule, en passant du TLC (3 bits par cellule) au QLC (4 bits par cellule) ou même au PLC (5 bits par cellule). ). Cependant, ces avancées posent des défis techniques importants. L’usinage de trous de connexion verticaux (vias traversants ou TSV) devient de plus en plus difficile, ce qui entraîne une résistance de canal plus élevée.
Pour surmonter ces obstacles, Kioxia propose plusieurs solutions innovantes, comme l’utilisation de silicium monocristallin à la place du polysilicium et le passage du tungstène au molybdène pour réduire la résistance. Ils suggèrent également l’adoption de lignes de mots multidirectionnelles pour réduire la surface de la puce nécessaire à la connectivité électrique.
Bien que Kioxia se concentre sur les solutions techniques, son partenaire manufacturier, Western Digital, exprime ses inquiétudes quant à la viabilité économique de ces avancées rapides. Robert Soderbery, vice-président exécutif de Western Digital, a souligné que la NAND 3D nécessite une plus grande intensité de capital, tout en permettant une réduction moindre des coûts à mesure que la densité de bits augmente. Il a suggéré de ralentir l’augmentation du nombre de couches pour optimiser l’investissement en capital et prolonger la durée de vie de chaque niveau nodal. Selon Soderbery, « nous ne sommes plus sur une roue de hamster de migration nodale ».
Cette différence de perspectives pourrait engendrer des tensions entre Kioxia et Western Digital. Alors que Kioxia cherche à concurrencer le leader du secteur Samsung en augmentant rapidement le nombre de couches, Western Digital semble davantage axé sur la maximisation du retour sur investissement pour chaque niveau de nœud. Cette divergence pourrait conduire à des discussions délicates entre partenaires concernant le rythme et le calendrier des avancées futures dans le domaine de la NAND.
La feuille de route de Kioxia pour une NAND 3D à 1 000 couches d’ici 2027 représente une ambition technologique importante. Cependant, les défis techniques et les préoccupations économiques soulèvent des questions quant à la viabilité à long terme de cette stratégie. Les discussions entre Kioxia et Western Digital sur la meilleure voie à suivre seront cruciales pour déterminer l’avenir de cette technologie et sa compétitivité sur le marché mondial.
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