Pour suivre le rythme de la croissance incessante de la demande de puces, la capacité mondiale de production de semi-conducteurs devrait atteindre un nouveau record en 2025, avec 33,7 millions de tranches par mois en équivalent 200 mm, selon Semi.
L’industrie mondiale des semi-conducteurs poursuit sa course à la capacité de production pour répondre à la demande croissante de puces. Selon le dernier rapport trimestriel World Fab Forecast de l’organisation professionnelle Semila capacité mondiale de production de puces devrait augmenter de 6 % en 2024 et de 7 % en 2025, pour atteindre 33,7 millions de plaquettes par mois en équivalent 200 mm (8 pouces), ce qui constituerait un nouveau record.
La capacité de production de nœuds de gravure avancés (5 nm et moins) devrait croître de 13 % en 2024, principalement grâce à l’IA générative, précise Semi. Pour augmenter la puissance de traitement des puces, les fabricants de semi-conducteurs comme Intel, Samsung et TSMC s’apprêtent à se lancer dans la production de puces utilisant une architecture Porte tout autour (GAA), contribuant à accroître de 17 % la capacité de production mondiale de nœuds de gravure avancés d’ici 2025, selon Semi.
« La prolifération du traitement de l’IA, du cloud computing aux appareils de pointe des réseaux, alimente la course au développement de puces hautes performances et entraîne une forte expansion de la capacité mondiale de production de semi-conducteurs.souligne Ajit Manocha, PDG de Semi. Cela crée un cercle vertueux dans lequel l’IA stimule le développement de semi-conducteurs hautes performances dans une gamme d’applications de plus en plus diversifiée, encourageant ainsi de nouveaux investissements. »
Selon Semi, les fabricants chinois de puces devraient maintenir une croissance à deux chiffres de leurs capacités de production de semi-conducteurs, l’organisme commercial prévoyant une croissance de 15 % en 2024 et de 14 % en 2025, pour atteindre 10,1 millions. tranches par mois en équivalent 200 mm l’année prochaine, soit 30% du total mondial. Au risque d’introduire des capacités de production excédentaires, les producteurs chinois, en particulier les fonderies, continuent d’investir de manière agressive dans l’expansion de leurs capacités de production, notamment pour atténuer l’impact du renforcement des contrôles à l’exportation imposés par les États-Unis.
Pour la plupart des autres grandes régions productrices de puces, la croissance de la capacité de production sera bien inférieure à celle de la Chine. Semi prévoit une croissance de 4 % pour Taiwan en 2025, à 5,8 millions de wafers par mois, et de 7 % pour la Corée du Sud, à 5,4 millions de wafers par mois. L’organisation professionnelle attend, pour 2025, 4,7 millions de tranches par mois pour le Japon (+3%), 3,2 millions de tranches par mois pour les Amériques (+5%), 2,7 millions de tranches par mois pour l’Europe (+4%) et 1,8 million tranches par mois pour l’Asie du Sud-Est (+4%).
A noter qu’avec une part de seulement 8% pour l’Europe en 2025, on est très loin duobjectif de 20 % de la production mondiale d’ici 2030 fixé par leLoi européenne sur les chips.
Semi précise également que la part des fonderies devrait atteindre près de 38% en 2025, à 12,7 millions de wafers par mois, avec une croissance de 11% en 2024 et de 10% en 2025 de leurs capacités de production cumulées.
Enfin, Semi prévoit une croissance de capacité sans précédent dans le secteur de la mémoire, avec l’adoption rapide de la mémoire à large bande passante (HBM) pour répondre à la demande croissante de processeurs hautes performances requis par les serveurs d’IA. Les principaux fabricants de Dram/HBM devraient augmenter leurs capacités de production de 9% en 2024 et 2025. En revanche, Semi table sur une croissance nulle des capacités de production de mémoires Nand 3D pour 2024 et une augmentation de 5% en 2025.
