Malgré les restrictions commerciales imposées par les États-Unis, Huawei continue de développer ses propres technologies. La firme chinoise travaillerait sur une puce Kirin destinée aux PC, avec de grandes ambitions pour concurrencer l’Apple M3.
Malgré les sanctions qui limitent son accès aux technologies et aux marchés occidentaux, Huawei continue de chercher des moyens de maintenir sa compétitivité. La rumeur veut que leur dernier projet implique le développement d’un puce pour PC. Et selon ces sources, elle pourrait rivaliser avec le puissant Apple M3. L’entreprise miserait donc sur un évolution de sa puce Kirindéjà utilisé dans ses smartphones.
L’entreprise exploite actuellement le modèle Kirin 9000 dans sa série Huawei Mate 60, mais vise désormais plus haut avec une nouvelle version améliorée. Ce futur modèle intégrerait huit coeurs TaiShan v130 pour les performances et GPU Mailiang 920 de nouvelle génération. Cependant, la production de cette puce avancée pourrait être ralenti par les choix technologiques.
Huawei pourrait opter pour une gravure en 7 nm pour sa nouvelle puce
La puce en cours de développement par Huawei devrait prendre en charge jusqu’à 32 Go de RAM et 2 To de stockage, qui promet des performances élevées et une capacité de stockage substantielle aux utilisateurs. Mais l’entreprise pourrait opter pour un procédé de fabrication en 7 nm proposé par le SMIC. Par rapport à la puce Apple M3 de 3 nmce choix est inférieur en termes d’efficacité énergétique. Elle pourrait donc réduire les performances de la puce pour préserver la durée de vie de la batterie du PC. Elle serait donc moins compétitif contre ses rivaux américains.
Alternativement, l’entreprise pourrait opter pour une fabrication en 5 nm. Mais cela retarderait le projet de Huawei, car cette technologie n’est pas encore prêt au SMIC pour la production en série. S’adapter aux normes de performance sans compromettre la gestion thermique et l’efficacité énergétique est crucial. La firme coréenne devra peut-être revoir le design de cette puce pour mieux dissiper la chaleur. Mais cela pourrait rendre les appareils qui l’utilisent plus lourds et moins efficaces. Ces choix détermineront donc le succès – ou non – de cette puce.
Source : Weibo
