Ce concept
n’est pas mort, Les PC existent toujours et pour certains conservent cette architecture plus modulairece qui permet de changer de GPU sans changer de CPU et d’ajouter de la RAM selon les besoins.
La révolution des SoC
Cependant, avec l’émergence des appareils mobiles, les SoC (System On a Chip) ont a révolutionné le secteur en intégrant tous les composants sur la même puce. Du premier iPhone au dernier iPad, ce design monolithique a même envahi les Mac, dotés de processeurs Apple Silicon (M1, M2, M3, M4…).
Apple avait plutôt raison, car cette architecture permet de réduire les coûts (tout est gravé en même temps), et de discuter les composants beaucoup plus rapidement tout en consommant moins d’énergie. Les ingénieurs ont même décliné ces SoC en versions Pro, Max et Ultra, en agrandissant les puces pour offrir plus de puissance. Initialement adaptée au mobile, cette technologie a envahi nos ordinateurs portables, et même les machines fixes, comme le Mac Studio ou le Mac Pro.
Le SoC a ses limites !
Cependant, cette conception a aussi ses limites. C’est par exemple cher et compliqué d’avoir des combinaisons complexes -par exemple, avoir beaucoup de GPU pour l’IA et la 3D ou beaucoup de CPU pour des tâches plus traditionnelles, comme l’audio. Une petite erreur de gravure sur un des composants rend l’ensemble complètement obsolète. Autre souci, lorsque les CPU et les GPU doivent partager le même espace, ils ont tendance à surchauffer plus rapidementon le voit avec MacBook Air par exemple où la sollicitation du GPU oblige le CPU à baisser ses fréquences, en l’absence de ventilation active.
Selon le célèbre Ming-Chi Kuo, avec la puce M5 (attendue vers 2026), Apple a décidé de suivre la tendance établie par le reste de l’industrie (AMD notamment), à savoir séparer la gravure des différents composants pour ensuite les réunir sur une même carte. Il est plus cher à l’unité, mais il offre aussi plus de flexibilité et moins de problèmes de gravure, ce qui peut s’avérer rentable dans le temps, à confirmer bien sûr.
Verser Apple Intelligence ?
Il n’est pas il n’est pas question ici de vraiment revenir à des CPU et GPU séparés sur des cartes filles interchangeablesmais plutôt utiliser la technique SoIC-mH de TSMC (le fondateur d’Apple) qui permettra de graver en 2.5D
et plus seulement plat
comme actuellement : on obtiendra des puces toujours d’un seul tenant, mais avec plusieurs couches de transistors gravées séparément, ce qui devrait permettre de mieux gérer la montée en température notamment et de créer des combinaisons plus variées voire d’ajouter d’autres composants.
Ce changement serait également motivé par les besoins d’Apple Intelligence et les nouveaux serveurs en préparation (Private Cloud Compute (PCC). En effet, pour ces machines, Apple a sans doute besoin de quantités astronomiques de Neural Engine par rapport aux puces MX classiques. Séparer les composants permet ainsi de créer des machines plus optimisées selon la finalité de traitement. Les puces de mémoire SSD ou RAM sont déjà des composants distinctsqu’Apple assemble à la fin du processus.
Cela permettrait peut-être relancer le Mac Pro avec des puces plus modulaires et pourquoi pas, des GPU dédiésqui pourrait être ajouté ou modulé selon les besoins. Les plus taquins rétorqueront que c’était déjà le cas sous Intel, et ils n’ont pas tort : Apple répond aujourd’hui assez mal à certains domaines très exigeants en calculs 2D/3D ou même en matière d’IA, mais qui sont devenus quasiment marginaux.
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