Si Qualcomm et ses puces Snapdragon restent évidemment le constructeur le plus populaire et plébiscité dans le monde du SoC verser téléphones intelligents, MédiaTek continue, année après année, de se faire un nom. Au départ plutôt présente en entrée de gamme, la firme gagne progressivement des parts de marché sur le haut de gamme grâce à des choix audacieux et notamment ses architectures.Tout gros noyau», inauguré avec le Dimensity 9300 auquel peu de gens croyaient au départ. Après une première génération finalement intéressante à bien des niveaux puis une seconde encore plus aboutie avec le Dimensity 9400 lancé début octobre 2024, MediaTek ne s’arrête pas là. et propose pour la première fois le All Big Core au segment inférieur en annonçant fin 2024 l’arrivée du Dimensité 8400.
La partie CPU du nouveau Dimensity 8400 est très simple à comprendre puisqu’elle est composée de 8 cœurs qui sont tous Cortex-A725 ! Bien entendu, leurs caractéristiques évoluent ensuite en fonction de leur rôle au sein de la puce, dans un format 1+3+4. Nous avons pu retrouver ce schéma assez clair dans une présentation de la puce sur Bilibili, qui met également ces cœurs CPU en parallèle avec ceux de la génération précédente : le Dimensity 8300 :
Le cœur principal Cortex-A725 cadencé à 3,25 GHz et équipé de 1 Mo de cache L2 annonce de plutôt bonnes choses pour un SoC destiné au « haut milieu de gamme » voire au « milieu de gamme » quand on connaît les prix agressifs pratiqués. par certaines marques comme POCO. Derrière la série de 3 cœurs A725 à 3,0 GHz et 512 Ko de L2 il y a de quoi tenir le coup, mais c’est sur la dernière série que la différence est notable puisque les cœurs traditionnels dédiés à l’efficacité énergétique, avec leurs faibles performances et leur partage Le cache L2 laisse ici la place à 4 autres A725, cadencés à 2,1 GHz et accompagnés chacun de 256 Ko de L2 qui permettront des performances en multitâches nettement améliorées lorsqu’ils seront utilisés, en hausse à +41% annonce MediaTek dans sa présentation. Comme toujours, un maximum ne veut pas dire grand chose puisqu’il peut être obtenu vent dans le dos dans une seule situation, il faudra donc attendre des tests détaillés sur smartphone pour avoir une vraie idée du gain à espérer.
Et la partie graphique ? MediaTek annonce que le Mali-G720 MC7embarqué serait jusqu’à 24% plus performant que le Mali G615 MP6 du Dimensity 8300, tout en consommant nettement moins. Dans la vidéo Bilibili dont nous parlions déjà un peu plus haut, sont proposés deux scores de performances en jeu qui semblent très prometteurs même s’il faut prendre tout cela avec des pincettes en attendant des tests plus indépendants avec des modèles définitifs de disponibles dans le commerce. smartphones.
Si l’on en croit ces résultats sous Honor of Kings et Genshin Impact, le Dimensity 8400 suffirait à regarder le Snapdragon 8 Gen 3 droit dans les yeux en jeu. De quoi convaincre ceux qui considèrent leur smartphone avant tout comme une console portable et qui surveilleront sans doute en 2025 si un modèle équipé du nouveau SoC ne serait pas rapidement proposé sous les 300 € grâce à diverses promotions, comme ce fut le cas de certains smartphones embarquant le Dimensity 8300 peu de temps après leur lancement.
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