En effet, dès le début de l’année prochaine, les usines taïwanaises du groupe pourront commencer à produire des puces en 2 nm. Enfin, du moins pour les structures les plus modernes.
Un procédé de fabrication qui promet encore d’importantes économies d’échelle et qui devrait réduire drastiquement la consommation de puces. Il ne faudra en revanche pas compter sur le déploiement de cette technologie sur le sol américain avant, au mieux, 2027/2028. Il s’agira alors de développer la deuxième fab (nom des usines de semi-conducteurs) du côté de Phoenix.
Pourquoi attendre 2027/2028 pour le 3 nm et surtout le 2 nm aux Etats-Unis ? Tout simplement à cause d’une loi taïwanaise qui autorise ses entreprises à produire des puces à l’étranger à la condition expresse qu’elles ne soient pas de dernière génération : autrement dit, pour que 2 nm puissent être produits en Arizona, il faut attendre le prochain processus – A16 – pour être déployé à Taiwan.
C’est d’ailleurs ce qui explique qu’actuellement la fab TSMC de Phoenix se limite au 4 nm alors qu’on parle de 3 nm sur l’île de Taiwan. Après tout, il n’y a aucune raison pour que Taiwan ne donne pas la priorité à la production locale.
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