En effet, dès le début de l’année prochaine, les usines taïwanaises du groupe pourront commencer à produire des puces en 2 nm. Enfin, du moins pour les structures les plus modernes.
Un procédé de production qui promet encore d’importantes économies d’échelle et qui devrait réduire drastiquement la consommation de chips. Il ne faudra en revanche pas compter sur la mise en œuvre de cette technologie sur le sol américain avant, au mieux, 2027/2028. Il s’agira alors de développer la deuxième fab (nom des usines de semi-conducteurs) du côté de Phoenix.
Pourquoi attendre 2027/2028 pour le 3 nm et surtout le 2 nm aux États-Unis ? Tout simplement à cause d’une loi taïwanaise qui autorise ses entreprises à produire des puces à l’étranger à la condition expresse qu’elles ne soient pas de dernière génération : autrement dit, pour que celles en 2 nm soient produites en Arizona, il faudra attendre la prochaine processus – A16 – qui sera déployé à Taiwan.
C’est aussi ce qui explique pourquoi l’usine TSMC de Phoenix est actuellement limitée au 4 nm alors qu’on parle de 3 nm sur l’île de Taiwan. Après tout, il n’y a aucune raison pour que Taiwan ne donne pas la priorité à la fabrication locale.
Related News :