L’avenir des processeurs AMD s’annonce prometteur avec les nouvelles gammes de CPU Ryzen et de GPU Radeon prévues pour 2025-2026. La société prépare une gamme de produits, notamment des mises à jour d’APU ainsi que de nouveaux modèles visant à renforcer sa présence sur le marché des ordinateurs portables.
Les nouvelles gammes AMD pour 2025-2026
Un récent rapport du leaker Golden Pig Upgrade Pack sur Weibo a révélé des informations sur la gamme d’ordinateurs portables d’AMD pour 2025-2026. Bien que l’information ne soit pas officielle, sa fiabilité passée lui confère une certaine crédibilité.
Plateformes APU principales d’AMD (2025-2026) :
En 2025, AMD lancera deux nouvelles familles d’APU. L’un, appelé Krackan Point, fera partie de la série Ryzen AI 300. L’autre, rebaptisé Hawk Point, fera partie de la série Ryzen 200. Ces deux gammes ont déjà été évoquées lors de discussions précédentes.
Krackan Point se concentrera sur les ordinateurs portables abordables, offrant jusqu’à 8 cœurs et 16 threads dans des configurations 4x Zen 5 et 4x Zen 5C. Ces puces comprendront jusqu’à 8 unités de calcul RDNA 3.5 et prendront en charge la mémoire LPDDR5X-8000 ou DDR5-5600.
Caractéristiques attendues des APU Krackan Point :
- Conception monolithique Zen 5
- Jusqu’à 8 cœurs (4x Zen 5 + 4x Zen 5C)
- 16 Mo de cache L3 partagé
- 8 unités de calcul RDNA 3.5
- Prise en charge de LPDDR5X-8000 et DDR5
- Moteur XDNA 2 intégré
- Jusqu’à 50 TOPS pour l’IA
- Lancement prévu au premier semestre 2025
- Plateforme FP8 (15W-45W)
Le Hawk Point, rebaptisé « Ryzen 200 », comportera 8 cœurs Zen 4, 16 threads, jusqu’à 12 unités de calcul RDNA 3, et sera destiné aux conceptions d’entrée de gamme.
Plateformes de performance AMD et gamme Enthusiast
D’ici 2025, AMD présentera des gammes de processeurs destinées aux passionnés. Le premier succédera à la Dragon Range et comportera jusqu’à 16 cœurs. La gamme Fire sera proposée dans les SKU Ryzen 9.
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Les APU Strix Halo, conçus pour la création de contenu, les postes de travail et les jeux, intégreront jusqu’à 16 cœurs Zen 5 et 40 unités de calcul RDNA 3.5. Ces composants devraient offrir un contrôleur de mémoire LPDDR5X-8000, avec des configurations jusqu’à 96 Go de mémoire.
Fonctionnalités attendues des APU Ryzen AI HX Strix Halo :
- Conception par chiplet Gen 5
- Jusqu’à 16 cœurs
- 64 Mo de cache L3 partagé
- 40 unités de calcul RDNA 3+
- Contrôleur de mémoire LPDDR5X-8000 256 bits
- Moteur XDNA 2 intégré
- Jusqu’à 60 TOPS pour l’IA
- prise en charge de 16 voies PCIe Gen4
- Lancement prévu au second semestre 2024
- Plateforme FP11 (55W-130W)
Plans de jeu AMD et prochaines étapes
Côté GPU, le portefeuille d’AMD pour 2025-2026 comprendra à la fois les produits RDNA 4 et RDNA 3. Pour le segment d’entrée de gamme, le Navi 33 recevra un rafraîchissement, tandis que les APU Strix Halo couvriront le secteur iGPU.
La prochaine gamme RDNA 4, baptisée « Navi 4X », devrait couvrir le segment des performances tout en proposant des GPU comme Navi 48 et Navi 44. Il faudra attendre de voir comment AMD se positionne face à la concurrence sur les plateformes mobiles.
En résumé, les années à venir s’annoncent riches en innovation pour AMD, notamment sur le segment des ordinateurs portables, avec un focus particulier sur les nouvelles architectures Ryzen et les offres GPU Radeon.
| Nom de la famille du processeur | Onde sonore AMD ? | AMD Bald Eagle Point | AMD KrackanPoint | Gamme de feu AMD | AMD Strix Point Halo | AMD StrixPoint | AMD Hawk Point | Gamme AMD Dragon | AMD Phénix |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Nom de la marque | À déterminer | Ryzen AI 400 | À déterminer | À déterminer | Ryzen AI 300 | Ryzen AI 300 | AMD Ryzen 8040 (série H/U) | AMD Ryzen 7045 (série HX) | AMD Ryzen 7040 (série H/U) |
| Nœud de processus | À déterminer | 4 nm | 4 nm | 5 nm | 4 nm | 4 nm | 4 nm | 5 nm | 4 nm |
| Architecture des cœurs de processeur | Zen6 ? | Zen 5 + Zen 5C | Zen5 | Zen5 | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Zen4 | Zen4 |
| CPU Cœurs/Threads (Max) | À déterminer | 24/12 | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 24/12 | 8/16 | 16/32 | 8/16 |
| L2 cache (Max) | À déterminer | 12 Mo | À déterminer | À déterminer | 24 Mo | 12 Mo | 4 Mo | 16 Mo | 4 Mo |
| L3 cache (Max) | À déterminer | 24 Mo + 16 Mo SLC | 32 Mo | À déterminer | 64 Mo + 32 Mo SLC | 24 Mo | 16 Mo | 32 Mo | 16 Mo |
| Fréquences maximales du processeur | À déterminer | À déterminer | À déterminer | À déterminer | À déterminer | 5,1 GHz | À déterminer | 5,4 GHz | 5,2 GHz |
| Architecture GPU | iGPU RDNA 3+ | iGPU RDNA 3,5 4 nm | iGPU RDNA 3+ 4 nm | iGPU RDNA 3+ 4 nm | iGPU RDNA 3,5 4 nm | iGPU RDNA 3,5 4 nm | iGPU RDNA 3 4 nm | iGPU RDNA 2 6 nm | iGPU RDNA 3 4 nm |
| Nombre maximum de cœurs GPU | À déterminer | 16 CU (1 024 cœurs) | 12 CU (786 cœurs) | 2 CU (128 cœurs) | 40 CU (2 560 cœurs) | 16 CU (1 024 cœurs) | 12 CU (786 cœurs) | 2 CU (128 cœurs) | 12 CU (786 cœurs) |
| Horloges GPU maximales | À déterminer | 2900 MHz | À déterminer | À déterminer | À déterminer | 2900 MHz | 2800 MHz | 2200 MHz | 2800 MHz |
| TDP (cTDP Bas/Haut) | À déterminer | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (cTDP 65W) | 55W-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (cTDP 65W) | 15W-45W (65W cTDP) |
| Lancement | 2026 ? | 2025 ? | 2025 ? | 2H 2024 ? | 2H 2024 ? | 2H 2024 | T1 2024 | T1 2023 | T2 2023 |
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