certaines puces M5 adopteront un tout nouveau procédé pour booster leurs performances

Apple conçoit des SoC (System-on-a-Chip) depuis près de 15 ans et s’en tient toujours au même principe de conception principal : regrouper étroitement les parties CPU et GPU de ses puces sur un seul circuit. C’est cette approche qui a notamment permis à la firme de livrer des processeurs performants pour ses différents iPhone, et c’est cette même stratégie qu’Apple met en œuvre depuis 2020 sur les puces M de ses différents Mac et iPad.

Si on vous en parle aujourd’hui, c’est que le géant californien pourrait revoir sa copie dans ce domaine. Selon Ming-Chi Kuo, Apple travaillerait en effet sur une évolution de son architecture, pour parvenir à une séparation claire des parties CPU et GPU sur certaines puces M5.

Une évolution permise par TSMC ?

Cette évolution ne concernerait évidemment que les versions les plus haut de gamme de la prochaine génération de processeurs Apple. Son objectif principal serait d’améliorer leurs performances, ainsi que les rendements lors de leur production.

Cette approche permettrait également aux futures puces M5 Pro, M5 Max et M5 Ultra de mieux servir Apple en matière d’Intelligence Artificielle… en s’intégrant plus facilement aux serveurs PCC (Private Cloud Compute) utilisés par la firme pour les calculs d’Apple. Intelligence.

Dans le détail, cette nouveauté serait rendue possible par l’utilisation de la nouvelle technologie de packaging 2.5D « SoIC-mH » (pour moulure horizontale) signé TSMC.

« Les puces de la série M5 adopteront le nœud N3P avancé de TSMC, qui est entré en phase de prototypage il y a quelques mois. La production en série des puces M5, M5 Pro/Max et M5 Ultra est prévue respectivement pour le S1 25, le S2 25 et le S1 2026. », explique Ming-Chi Kuo.

« Les processeurs M5 Pro, Max et Ultra utiliseront un package SoIC de qualité serveur. Apple utilisera un package 2,5D appelé SoIC-mH (moulage horizontal) pour améliorer les rendements de production et les performances thermiques, avec des conceptions distinctes pour le CPU et le GPU », poursuit-il.

Proposé en complément de la gravure 3nm « N3P » de troisième génération du groupe, ce mode de fabrication permet d’encapsuler plusieurs puces dans un seul processeur, tout en améliorant l’efficacité thermique de l’ensemble. Ce dispositif permet donc de pousser plus longtemps à pleine vitesse les composants intégrés avant qu’ils ne soient confrontés à un échauffement excessif, et donc à limitation thermique. Les performances sont donc meilleures.

Comme mentionné ci-dessus, ce procédé présente également l’avantage d’améliorer les rendements lors de la production. Fiable, il limite les pannes et les pertes lors de la fabrication, et permet donc à davantage de puces de passer les contrôles qualité.

A noter que cette prédiction de Ming-Chi Kuo, relative à une potentielle séparation des parties CPU/GPU sur les puces M5 Pro, M5 Max et M5 Ultra, fait écho à une autre rumeur apparue en ligne récemment.

On apprenait récemment qu’Apple travaillerait également sur une séparation de deux éléments essentiels de ses SoC « A », dédiés cette fois à l’iPhone. Les iPhone 18 s’appuieraient en effet sur des puces avec de la RAM séparée… mais jusqu’à présent, la RAM était en réalité intégrée au SoC.