Intel ne s’est évidemment pas arrêté à l’annonce de ses (mauvais) chiffres du troisième trimestre 2023, bien d’autres sujets ont été abordés dans la foulée par Patoche Gelsinger, le CEO. L’un d’eux était Lunar Lake, la dernière génération d’Intel pour le segment mobile, une gamme de processeurs composée de Noyau Ultra 200V. Lunar Lake est spécial à plusieurs égards. Tout d’abord, la grande majorité des composants du CPU ont été fabriqués (à un prix élevé semble-t-il) par le fondateur et concurrent taïwanais TSMC. Il ne fait aucun doute que ce choix (largement contraint) de production externe plutôt qu’interne a également nui à la marge brute d’Intel. Avec Lunar Lake, Intel a également expérimenté l’intégration de tous les composants dans un seul package, y compris la DRAM, avec jusqu’à 32 Go de LPDDR5X-8533 sur une interface 128 bits. Sur le plan technique, cela présente certains avantages. Apple a également adopté ce modèle avec ses processeurs de la série M. Mais pour Intel, bien que très efficace selon le PDG, cette solution s’est également révélée coûteuse et affecte donc la rentabilité de Lunar Lake. De plus, il offre moins de flexibilité aux fabricants de PC. Alors, quel avenir pour lui ?
Eh bien, il n’y en aura pas, comme l’a expliqué le PDG lors de la conférence avec les analystes et les investisseurs :
La mémoire intégrée à l’emballage est un cas unique avec Lunar Lake. Ce ne sera pas le cas de Panther Lake, Nova Lake et de leurs successeurs. Nous les construirons de manière plus traditionnelle avec de la mémoire hors package dans les capacités CPU, GPU, NPU et E/S intégrées au package. Mais la mémoire de volume ne sera plus disponible dans la prochaine feuille de route.
Il a ensuite expliqué que Lunar Lake était initialement destiné à être un produit de niche, mais que l’évolution des conditions du marché a modifié cela :
Lunar Lake a été initialement conçu pour être un produit de niche où nous souhaitions obtenir les meilleures performances et la meilleure durée de vie de la batterie, puis le PC AI est arrivé. Avec l’AI PC, nous sommes passés d’un produit de niche à un produit à gros volume. En termes relatifs, nous ne parlons pas de 50 ou 100 millions d’unités, mais d’une part significative de notre mix total à partir d’une part relativement faible. Ainsi, à mesure que ce changement se produisait, l’impact sur les marges devenait plus important, tant pour Lunar Lake que pour l’entreprise dans son ensemble.
Voilà, le message est assez clair. Pour diverses raisons, a priori principalement financières, Intel n’a pas l’intention de poursuivre l’expérimentation de la DRAM intégrée au package CPU. On imagine que la priorité pourrait alors plutôt être donnée à l’adoption de CAMM2.
Intel a également parlé de Lac Panthèrela prochaine génération de processeurs du fondateur. Son lancement est prévu pour 2025 et il sera important pour l’image de l’entreprise, car avec Clearwater Forest, il s’agira de l’une des premières utilisations commerciales à grande échelle de son procédé. Intel 18A. L’épreuve du feu, quoi ! Mais contrairement à ce qui a parfois été spéculé ces derniers mois, Intel ne fabriquera pas l’intégralité du CPU Panther Lake. Le PDG a confirmé qu’environ 70 % seront faits maison, y compris la tuile de calcul principale (la tuile de calcul). Le reste viendra toujours de TSMC.
À Panther Lake, certains carreaux seront extérieurs, mais la majorité des millimètres carrés de l’emballage sont encore une fois fabriqués en interne. Plus de 70 % de la surface du silicium est artisanale. Ainsi, la majorité de la capacité de production de plaquettes de Panther Lake reviendra à Intel.
Le retour de la production à Fonderie Intel se fera donc progressivement. Avec Lac Novala réintégration de la production se poursuivra, mais elle ne sera pas encore achevée. En effet, la majorité des dalles de la génération, voire davantage, seront fabriquées en interne. Cela implique que certaines références et composants continueront en partie à être sourcés ailleurs, évidemment au TSMC. Il est également possible que la part Intel/TSMC varie d’un modèle à l’autre. Logiquement, la marge sera meilleure avec ceux fabriqués principalement chez Intel Foundry et plus faible avec les autres.
Avec Nova Lake, nous avons certainement quelques SKU que nous prévoyons de continuer à exploiter en externe, mais la grande majorité de Nova Lake et d’autres tuiles supplémentaires seront également revenues en interne. Nous disposons encore d’une certaine flexibilité dans le produit Nova Lake, mais la grande majorité est engagée avec Intel Product ou Intel Foundry. Dans l’ensemble, nous exécutons parfaitement la stratégie que nous avons définie, qui consiste à ramener les plaquettes à la maison.
Cette approche progressive et prudente peut être comprise. Intel n’est jamais à l’abri d’un contretemps avec le 18A, même si cela serait très peu enviable pour l’entreprise à ce stade. Heureusement, les choses semblent bien se passer. En tout cas, le PDG a clairement pensé à se couvrir, puisqu’il a souligné qu’Intel se réserve la possibilité de recourir à un procédé externe s’il estime que cela pourrait s’avérer bénéfique pour l’un ou l’autre produit. En d’autres termes, il est très probable que les puces Intel continueront à sortir de TSMC, même si la plupart d’entre elles sont fabriquées chez nous. Rien de nouveau sous le soleil, Intel a déjà eu recours à plusieurs reprises aux services TSMC pour des composants moins importants, comme les CPU Atom, les FPGA et les ASIC. La situation actuelle est sans précédent, car Intel possède dans son portefeuille d’importantes puces fabriquées par des Taïwanais. Par exemple, Arrow Lake et Lunar Lake n’ont presque rien d’Intel, qui se contente de l’assemblage et du packaging. (Source : Recherche d’Alpha via Tom’s, Tom’s)
TSMC a été un excellent partenaire. Lunar Lake a clairement démontré la force de ce partenariat, que nous utiliserons de manière sélective dans nos gammes de produits à l’avenir.
Pat n’est pas ingrat, il dit merci et ne ferme aucune porte… De quoi se réconcilier avec le fondateur taïwanais et récupérer sa réduction ?
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